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Número da peça de fabricante | LD17YC563KAB2S |
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Número da peça futura | FT-LD17YC563KAB2S |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | LD |
LD17YC563KAB2S Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.056µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low ESL (Reverse Geometry) |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0508 (1220 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.56mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD17YC563KAB2S Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LD17YC563KAB2S-FT |
0508ZC105MAT9A
AVX Corporation
0508ZC105MAT9W
AVX Corporation
0508ZC221MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2W
AVX Corporation
0508ZC473KAT2A
AVX Corporation
0508ZC474MAT9W
AVX Corporation
05086C105KAT2A
AVX Corporation
05086D105KAT2A
AVX Corporation
0508ZD105KAT2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel