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Número da peça de fabricante | LAP02KRR56K |
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Número da peça futura | FT-LAP02KRR56K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | LA, P Type |
LAP02KRR56K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | - |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 560nH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 320mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 610 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25.2MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 210MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25.2MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | Axial |
Tamanho / dimensão | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KRR56K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LAP02KRR56K-FT |
LAN02KR3R9J
Taiyo Yuden
LAN02KR470J
Taiyo Yuden
LAN02KR471J
Taiyo Yuden
LAN02KR4R7J
Taiyo Yuden
LAN02KR560J
Taiyo Yuden
LAN02KR5R6J
Taiyo Yuden
LAN02KR680J
Taiyo Yuden
LAN02KR6R8J
Taiyo Yuden
LAN02KR820J
Taiyo Yuden
LAN02KR8R2J
Taiyo Yuden
XC3S1200E-4FT256C
Xilinx Inc.
XC7S100-2FGGA676C
Xilinx Inc.
A3P400-2FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ208A
Microsemi Corporation
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF27I7
Intel
EP1K10FC256-1N
Intel
A42MX16-3PQ160
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA5M13C8N
Intel