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Número da peça de fabricante | LAN02KRR33K |
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Número da peça futura | FT-LAN02KRR33K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | LA, N Type |
LAN02KRR33K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | - |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 330nH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 660mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 190 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 25.2MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 480MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25.2MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | Axial |
Tamanho / dimensão | 0.094" Dia x 0.142" L (2.40mm x 3.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAN02KRR33K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LAN02KRR33K-FT |
LAL04SK681K
Taiyo Yuden
LAL04SK6R8K
Taiyo Yuden
LAL04SK820K
Taiyo Yuden
LAL04SK821K
Taiyo Yuden
LAL04SK8R2K
Taiyo Yuden
LAL04SKR22M
Taiyo Yuden
LAL04SKR27M
Taiyo Yuden
LAL04SKR33M
Taiyo Yuden
LAL04SKR39M
Taiyo Yuden
LAL04SKR47M
Taiyo Yuden
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel