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Número da peça de fabricante | ISO1176TDW |
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Número da peça futura | FT-ISO1176TDW |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
ISO1176TDW Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
Tipo | RS422, RS485 |
Poder isolado | No |
Número de canais | 3 |
Entradas - Lado 1 / Lado 2 | 2/1 |
Tipo de canal | Unidirectional |
Tensão - Isolamento | 2500Vrms |
Imunidade Transiente do Modo Comum (Min) | 25kV/µs |
Taxa de dados | 40Mbps |
Atraso de Propagação tpLH / tpHL (Max) | - |
Distorção de Largura de Pulso (Max) | - |
Tempo de subida / queda (Typ) | - |
Tensão - fonte | 3.15V ~ 5.5V, 4.75V ~ 5.25V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 16-SOIC |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO1176TDW Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ISO1176TDW-FT |
ISO7221MDG4
Texas Instruments
ISO7310FCD
Texas Instruments
ISO7310FCQDQ1
Texas Instruments
ISO7321FCQDQ1
Texas Instruments
ISO7710D
Texas Instruments
ISO7710QDQ1
Texas Instruments
ISO7721FQDQ1
Texas Instruments
ISO722DRG4
Texas Instruments
ISO7720FQDRQ1
Texas Instruments
ISO7420FCCD
Texas Instruments
LFEC6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
EPF10K30EFC484-2X
Intel
5SGXEB9R3H43C4N
Intel
XC7K325T-1FBG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel
10AX032E2F27I1SG
Intel