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Número da peça de fabricante | ISC1008ER330M |
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Número da peça futura | FT-ISC1008ER330M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ISC-1008 |
ISC1008ER330M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 150mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 1MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 20MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.142" L x 0.142" W (3.60mm x 3.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.106" (2.70mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISC1008ER330M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ISC1008ER330M-FT |
SRP1245A-R22M
Bourns Inc.
SRP1245A-R36M
Bourns Inc.
SRP1245A-R39M
Bourns Inc.
SRP1245A-R50M
Bourns Inc.
SRP1245A-R82M
Bourns Inc.
SRP1265A-6R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R5M
Bourns Inc.
SRP3012TA-2R2M
Bourns Inc.
SRP3012TA-3R3M
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation