casa / produtos / Indutores, bobinas, bobinas / Indutores fixos / IHLP2020BZET2R2M11
Número da peça de fabricante | IHLP2020BZET2R2M11 |
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Número da peça futura | FT-IHLP2020BZET2R2M11 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | IHLP-2020BZ-11 |
IHLP2020BZET2R2M11 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 2.2µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 5A |
Atual - saturação | 5.5A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 37.7 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | 41MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.079" (2.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP2020BZET2R2M11 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | IHLP2020BZET2R2M11-FT |
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A8N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A91NJTDG
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TE Connectivity Passive Product
36502C24NJTDG
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36502C27NJTDG
TE Connectivity Passive Product
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel