casa / produtos / Indutores, bobinas, bobinas / Indutores fixos / IHLP2020BZET2R2M11
Número da peça de fabricante | IHLP2020BZET2R2M11 |
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Número da peça futura | FT-IHLP2020BZET2R2M11 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | IHLP-2020BZ-11 |
IHLP2020BZET2R2M11 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 2.2µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 5A |
Atual - saturação | 5.5A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 37.7 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | 41MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.079" (2.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP2020BZET2R2M11 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | IHLP2020BZET2R2M11-FT |
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
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TE Connectivity Passive Product
36502AR75JTDG
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36502C1R5JTDG
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36502C27NJTDG
TE Connectivity Passive Product
XA3S200A-4FTG256Q
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XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
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M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation