casa / produtos / Indutores, bobinas, bobinas / Indutores fixos / IHLP1616BZET2R2M11
Número da peça de fabricante | IHLP1616BZET2R2M11 |
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Número da peça futura | FT-IHLP1616BZET2R2M11 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | IHLP-1616BZ-11 |
IHLP1616BZET2R2M11 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 2.2µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 3.25A |
Atual - saturação | 3.25A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 68 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | 40MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.175" L x 0.160" W (4.45mm x 4.06mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.079" (2.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP1616BZET2R2M11 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | IHLP1616BZET2R2M11-FT |
0530CDMCCDS-R68MC
Sumida America Components Inc.
36501E23NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J72NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A2N8JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation