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Número da peça de fabricante | IFCB0402ER3N3S |
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Número da peça futura | FT-IFCB0402ER3N3S |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | IFCB-0402 |
IFCB0402ER3N3S Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Thin Film |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 3.3nH |
Tolerância | ±0.3nH |
Classificação atual | 380mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 450 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 6GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 500MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.015" (0.37mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFCB0402ER3N3S Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | IFCB0402ER3N3S-FT |
3483R-120M
API Delevan Inc.
3483R-121M
API Delevan Inc.
3483R-150M
API Delevan Inc.
3483R-151M
API Delevan Inc.
3483R-180M
API Delevan Inc.
3483R-181M
API Delevan Inc.
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
3483R-1R8M
API Delevan Inc.
3483R-220M
API Delevan Inc.
ICE40HX640-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCS10XL-4VQ100C
Xilinx Inc.
AGLN060V5-VQ100I
Microsemi Corporation
EP1M350F780C5
Intel
5SGXMA5N1F45C1N
Intel
EP4SE820H40C4N
Intel
AX1000-FG676
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29C5N
Intel
EPF10K50VBC356-4
Intel
EP3C40F324C8N
Intel