casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512KKL10M0
Número da peça de fabricante | HVCB2512KKL10M0 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512KKL10M0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512KKL10M0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 MOhms |
Tolerância | ±10% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512KKL10M0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512KKL10M0-FT |
HVCB2010FKC301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD249K
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel