casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512JDL33M0
Número da peça de fabricante | HVCB2512JDL33M0 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512JDL33M0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512JDL33M0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 33 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JDL33M0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512JDL33M0-FT |
CSR2512FK33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK40L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR100
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR150
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR300
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT12L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT18L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT28L0
Stackpole Electronics Inc
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel