casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FTD562K
Número da peça de fabricante | HVCB2512FTD562K |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FTD562K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FTD562K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 562 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD562K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FTD562K-FT |
HVCB1206JTL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDL10G0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTC5M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTL2M20
Stackpole Electronics Inc
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel