casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FTD10M0
Número da peça de fabricante | HVCB2512FTD10M0 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FTD10M0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FTD10M0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD10M0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FTD10M0-FT |
CSR25120R03F
Riedon
CSR25120R075F
Riedon
CSR2512A0R015F
Riedon
CSR2512FG50L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK25L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK30L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK40L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK75L0
Stackpole Electronics Inc
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel