casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FKD100M
Número da peça de fabricante | HVCB2512FKD100M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FKD100M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FKD100M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 100 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FKD100M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FKD100M-FT |
RVC2512JT220K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT24M0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2M20
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT330K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT47R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT68K0
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation