casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDD3M00
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDD3M00 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDD3M00 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDD3M00 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 3 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD3M00 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDD3M00-FT |
RMCF2512FT332K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT3R90
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT51R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT59R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT160R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT5R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel