casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDD3M00
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDD3M00 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDD3M00 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDD3M00 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 3 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD3M00 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDD3M00-FT |
RMCF2512FT332K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT3R90
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT51R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT59R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT160R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT5R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel