casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDD3K00
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDD3K00 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDD3K00 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDD3K00 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 3 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD3K00 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDD3K00-FT |
HVCB1206FDD61M9
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDL40K2
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC330M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC50M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD12M7
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD330M
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation