casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDD20M0
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDD20M0 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDD20M0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDD20M0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 20 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD20M0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDD20M0-FT |
RVC2512FT75R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT100R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT150K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT24M0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2M20
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT330K
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel