casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2010DTD250M
Número da peça de fabricante | HVCB2010DTD250M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2010DTD250M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2010DTD250M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 250 MOhms |
Tolerância | ±0.5% |
Potência (Watts) | 1W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2010 |
Tamanho / dimensão | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010DTD250M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2010DTD250M-FT |
HVCB0603FKD20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FKD22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FKD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC220M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603KKD10M0
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel