casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2010DTD250M
Número da peça de fabricante | HVCB2010DTD250M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2010DTD250M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2010DTD250M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 250 MOhms |
Tolerância | ±0.5% |
Potência (Watts) | 1W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2010 |
Tamanho / dimensão | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010DTD250M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2010DTD250M-FT |
HVCB0603FKD20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FKD22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FKD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC220M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603KKD10M0
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel