casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0805GDC200M
Número da peça de fabricante | HVCB0805GDC200M |
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Número da peça futura | FT-HVCB0805GDC200M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0805GDC200M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 200 MOhms |
Tolerância | ±2% |
Potência (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805GDC200M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0805GDC200M-FT |
RMCF0805FT4M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R42
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R75
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT536R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT56K2
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT5M11
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT619R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT61K9
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT64R9
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel