casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0805FKD10M0
Número da peça de fabricante | HVCB0805FKD10M0 |
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Número da peça futura | FT-HVCB0805FKD10M0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0805FKD10M0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FKD10M0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0805FKD10M0-FT |
RNCS0805BTE2K49
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K55
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K74
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE301R
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE30K1
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE332K
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE332R
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE33K0
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE33K2
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE360K
Stackpole Electronics Inc
EPF10K10ATI144-3N
Intel
XC6SLX100T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CSG325I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGXMA5D4F27I5N
Intel
5SEEBH40I2N
Intel
XC7K420T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation