casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0805FDE500M
Número da peça de fabricante | HVCB0805FDE500M |
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Número da peça futura | FT-HVCB0805FDE500M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0805FDE500M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 500 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FDE500M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0805FDE500M-FT |
RNCS0805BTE2K10
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K15
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K21
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K32
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K37
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K49
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K55
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K74
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE301R
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE30K1
Stackpole Electronics Inc
XC7A35T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C2
Intel
5AGXBA7D4F27C5N
Intel
EP3C5E144C7
Intel
XC7V585T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation