casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0603FDD500M
Número da peça de fabricante | HVCB0603FDD500M |
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Número da peça futura | FT-HVCB0603FDD500M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0603FDD500M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 500 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.06W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0603 |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.020" (0.51mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603FDD500M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0603FDD500M-FT |
RTAN0805BKE49R9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE5K10
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE750R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE75R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE10R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE120R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE150R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE33R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE3K30
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE4K70
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel