casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0603FDD250M
Número da peça de fabricante | HVCB0603FDD250M |
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Número da peça futura | FT-HVCB0603FDD250M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0603FDD250M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 250 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.06W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0603 |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.020" (0.51mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603FDD250M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0603FDD250M-FT |
RTAN0805BKE49K9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49R9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE5K10
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE750R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE75R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE10R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE120R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE150R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE33R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE3K30
Stackpole Electronics Inc
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel