casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0603FDD200M
Número da peça de fabricante | HVCB0603FDD200M |
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Número da peça futura | FT-HVCB0603FDD200M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0603FDD200M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 200 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.06W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0603 |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.020" (0.51mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603FDD200M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0603FDD200M-FT |
RTAN0805BKE499R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49K9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49R9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE5K10
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE750R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE75R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE10R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE120R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE150R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE33R0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel