casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVC0805H-33MJ8
Número da peça de fabricante | HVC0805H-33MJ8 |
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Número da peça futura | FT-HVC0805H-33MJ8 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVC0805H-33MJ8 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 33 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Non-Magnetic |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 300°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVC0805H-33MJ8 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVC0805H-33MJ8-FT |
KTR25JZPJ565
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R1
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R6
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ620
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ621
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ622
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ623
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ624
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ625
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ680
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel