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Número da peça de fabricante | HSCMNNN015PA7A3 |
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Número da peça futura | FT-HSCMNNN015PA7A3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® HSC |
HSCMNNN015PA7A3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Absolute |
Tipo de saída | 15PSI (103.42kPa) |
Saída | I²C |
Precisão | 12 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | - |
Características | No Port |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | J Lead |
Temperatura de operação | 30PSI (206.84kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-SMD, J-Lead |
8-SMD | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMNNN015PA7A3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSCMNNN015PA7A3-FT |
HSCMRRD160MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN001NDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN001PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN002ND7A3
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HSCMRRN002NDAA5
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HSCMRRN004ND7A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN004NG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005ND2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005ND7A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation