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Número da peça de fabricante | HSCMNND600MGSA3 |
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Número da peça futura | FT-HSCMNND600MGSA3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® HSC |
HSCMNND600MGSA3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Vented Gauge |
Tipo de saída | 8.7PSI (60kPa) |
Saída | SPI |
Precisão | 12 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | - |
Características | No Port |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | J Lead |
Temperatura de operação | 29.01PSI (200kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-SMD, J-Lead |
8-SMD | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMNND600MGSA3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSCMNND600MGSA3-FT |
HSCMRRD100MDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD160MD3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD160MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN001NDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN001PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN002ND7A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN002NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN004ND7A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN004NG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256M
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1DQI
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2LG
Intel