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Número da peça de fabricante | HSCMLNN1.6BDAA3 |
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Número da peça futura | FT-HSCMLNN1.6BDAA3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® HSC |
HSCMLNN1.6BDAA3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Differential |
Tipo de saída | ±23.21PSI (±160kPa) |
Saída | Analog Voltage |
Precisão | 0.33 V ~ 2.97 V |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Características | Barbless |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | J Lead |
Temperatura de operação | ±116.03PSI (±800kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMLNN1.6BDAA3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSCMLNN1.6BDAA3-FT |
HSCMRRN1.6BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN1.6BG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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HSCMRRT100PGSA3
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XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel