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Número da peça de fabricante | HSCDRNN030PA4A3 |
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Número da peça futura | FT-HSCDRNN030PA4A3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® HSC |
HSCDRNN030PA4A3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Absolute |
Tipo de saída | 30PSI (206.84kPa) |
Saída | I²C |
Precisão | 12 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | Male - 0.08" (1.93mm) Tube |
Características | Barbed |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | 60PSI (413.69kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Side Port |
8-DIP | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRNN030PA4A3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSCDRNN030PA4A3-FT |
HSCDRRN005PD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD001ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD001NDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD001PG2A5
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HSCDRRD006MD2A3
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HSCDRRD160MDSA5
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HSCDRRD2.5MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD2.5MDSA3
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HSCDRRN001BGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN001NDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation