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Número da peça de fabricante | HSCDNNN030PA2A3 |
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Número da peça futura | FT-HSCDNNN030PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® HSC |
HSCDNNN030PA2A3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Absolute |
Tipo de saída | 30PSI (206.84kPa) |
Saída | I²C |
Precisão | 12 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | - |
Características | No Port |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | 60PSI (413.69kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-DIP (0.524", 13.30mm) |
8-DIP | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDNNN030PA2A3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSCDNNN030PA2A3-FT |
HSCDRRN015PDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN015PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN015PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN016MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN025MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN025MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN040MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN040MDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel