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Número da peça de fabricante | HSCDLNN010BASA3 |
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Número da peça futura | FT-HSCDLNN010BASA3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® HSC |
HSCDLNN010BASA3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Absolute |
Tipo de saída | 145.04PSI (1000kPa) |
Saída | SPI |
Precisão | 12 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Características | Barbless |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | 246.56PSI (1700kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDLNN010BASA3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSCDLNN010BASA3-FT |
HSCDRRN400MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN600MD2B3
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HSCDRRD002ND2A3
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HSCDRRD002NDAA5
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XC6SLX100T-N3FG900I
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256
Microsemi Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
EP2AGX65DF25C4G
Intel
5AGXBA5D4F27C5N
Intel
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22CF19C8N
Intel