casa / produtos / Resistores / Resistores de Montagem em Chassi / HSC300R32J
Número da peça de fabricante | HSC300R32J |
---|---|
Número da peça futura | FT-HSC300R32J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HS, CGS |
HSC300R32J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 320 mOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 300W |
Composição | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 200°C |
Características | - |
Revestimento, tipo de alojamento | Aluminum |
Recurso de montagem | Flanges |
Tamanho / dimensão | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de chumbo | Terminal Screw Type |
Pacote / caso | Axial, Box |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC300R32J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSC300R32J-FT |
HSA501R1J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R0J
TE Connectivity Passive Product
HSA5014RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25R11J
TE Connectivity Passive Product
HSA2548RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA252R7J
TE Connectivity Passive Product
LFEC6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FG900I
Xilinx Inc.
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGSMD5K1F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45I2N
Intel
EP4SE530F43C4N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFEC3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C5
Intel