casa / produtos / Resistores / Resistores de Montagem em Chassi / HSC200150RJ
Número da peça de fabricante | HSC200150RJ |
---|---|
Número da peça futura | FT-HSC200150RJ |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HS, CGS |
HSC200150RJ Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 150 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 200W |
Composição | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 200°C |
Características | - |
Revestimento, tipo de alojamento | Aluminum |
Recurso de montagem | Flanges |
Tamanho / dimensão | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de chumbo | Terminal Screw Type |
Pacote / caso | Axial, Box |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC200150RJ Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSC200150RJ-FT |
BDS2A100220RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1002K2K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100680RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10068RK
TE Connectivity Passive Product
BDS4B100R47K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100100RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1002R2K
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R0J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B120RJ
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel