casa / produtos / Resistores / Resistores de Montagem em Chassi / HSC20010KJ
Número da peça de fabricante | HSC20010KJ |
---|---|
Número da peça futura | FT-HSC20010KJ |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HS, CGS |
HSC20010KJ Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 200W |
Composição | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 200°C |
Características | - |
Revestimento, tipo de alojamento | Aluminum |
Recurso de montagem | Flanges |
Tamanho / dimensão | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de chumbo | Terminal Screw Type |
Pacote / caso | Axial, Box |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20010KJ Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSC20010KJ-FT |
TE2500B8R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B180RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R5J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B150RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B3R3J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B27RJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel