casa / produtos / Resistores / Resistores de Montagem em Chassi / HSA50330RJ
Número da peça de fabricante | HSA50330RJ |
---|---|
Número da peça futura | FT-HSA50330RJ |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HS, CGS |
HSA50330RJ Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 330 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 50W |
Composição | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 200°C |
Características | - |
Revestimento, tipo de alojamento | Aluminum |
Recurso de montagem | Flanges |
Tamanho / dimensão | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de chumbo | Solder Lugs |
Pacote / caso | Axial, Box |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSA50330RJ Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSA50330RJ-FT |
HSA101K0J
TE Connectivity Passive Product
HSA10R47J
TE Connectivity Passive Product
HSA10R22J
TE Connectivity Passive Product
HSA10150RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA10390RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA10820RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA10R10J
TE Connectivity Passive Product
1-1625966-2
TE Connectivity Passive Product
3-1625966-4
TE Connectivity Passive Product
5-1625966-4
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel