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Número da peça de fabricante | HP09DW105KN |
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Número da peça futura | FT-HP09DW105KN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HTHP LDD Indust X7R HT200C |
HP09DW105KN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 200V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 200°C |
Características | High Temperature |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.400" (10.16mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.500" (12.70mm) |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HP09DW105KN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HP09DW105KN-FT |
30HV12N221KN
KEMET
30HV12N251JN
KEMET
30HV12N681KN
KEMET
30HV21B102KCM
KEMET
30HV21B222MNM
KEMET
30HV21N271JCM
KEMET
30HV22B222KC
KEMET
30HV26N822KCM
KEMET
40HS24N102JC
KEMET
40HV30B181KCM
KEMET
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel