casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HMC1206JT300M
Número da peça de fabricante | HMC1206JT300M |
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Número da peça futura | FT-HMC1206JT300M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HMC |
HMC1206JT300M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 300 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±500ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC1206JT300M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HMC1206JT300M-FT |
RMCF1206JT120K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT12K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT130K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT13K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT13R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT150K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT150R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT18K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT18M0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT18R0
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel