casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HMC1206JT200M
Número da peça de fabricante | HMC1206JT200M |
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Número da peça futura | FT-HMC1206JT200M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HMC |
HMC1206JT200M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 200 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±500ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC1206JT200M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HMC1206JT200M-FT |
RMCF1206FT953K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT95K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT976K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT976R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT97K6
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT97R6
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT9K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT9R09
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FTR249
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FTR510
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel