casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HMC0805JT330M
Número da peça de fabricante | HMC0805JT330M |
---|---|
Número da peça futura | FT-HMC0805JT330M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HMC |
HMC0805JT330M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 330 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±500ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805JT330M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HMC0805JT330M-FT |
RMCF0805JG240R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG27K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2K00
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2K20
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2K40
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG300K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG30K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG330K
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation