casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HMC0402JT39M0
Número da peça de fabricante | HMC0402JT39M0 |
---|---|
Número da peça futura | FT-HMC0402JT39M0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HMC |
HMC0402JT39M0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 39 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±400ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0402 |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.016" (0.40mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0402JT39M0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HMC0402JT39M0-FT |
RMCF2010JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT270K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT27K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT27R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K70
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K80
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2M00
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2M20
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel