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Número da peça de fabricante | HL021R6BTTR |
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Número da peça futura | FT-HL021R6BTTR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLO™ |
HL021R6BTTR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Non-Magnetic |
Indutância | 1.6nH |
Tolerância | ±0.1nH |
Classificação atual | 339mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 137 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 450MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 13.4GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 450MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.023" W (1.00mm x 0.58mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.018" (0.45mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HL021R6BTTR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HL021R6BTTR-FT |
CC453232-6R8KL
Bourns Inc.
77F8R2K-TR-RC
Bourns Inc.
77F8R2K
Bourns Inc.
77F6R8K-TR-RC
Bourns Inc.
77F6R8K
Bourns Inc.
77F5R6K-TR-RC
Bourns Inc.
77F5R6K
Bourns Inc.
77F4R7K-TR-RC
Bourns Inc.
77F4R7K
Bourns Inc.
77F3R9K-TR-RC
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation