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Número da peça de fabricante | HFI-160808-56NJ |
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Número da peça futura | FT-HFI-160808-56NJ |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HM72E-06 |
HFI-160808-56NJ Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 1µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 10.3A |
Atual - saturação | 15A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 10 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 155°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2-SMD |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.285" L x 0.268" W (7.23mm x 6.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.118" (3.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HFI-160808-56NJ Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HFI-160808-56NJ-FT |
B82422T1681K008
EPCOS (TDK)
B82422T1682J000
EPCOS (TDK)
B82422T1682K000
EPCOS (TDK)
B82422T1682K008
EPCOS (TDK)
B82422T1683J000
EPCOS (TDK)
B82422T1821J000
EPCOS (TDK)
B82422T1821K000
EPCOS (TDK)
B82422T1822J000
EPCOS (TDK)
B82422T1822K000
EPCOS (TDK)
B82422T1823J000
EPCOS (TDK)
XCS20XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-1PLG68M
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQ100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-2HT176C
Xilinx Inc.
10CL006YU256I7G
Intel
EP4CGX15BF14C7
Intel
M1AFS1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel