casa / produtos / Relés / Relés de Reed / HE24-1C22
Número da peça de fabricante | HE24-1C22 |
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Número da peça futura | FT-HE24-1C22 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HE |
HE24-1C22 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de bobina | Non Latching |
Corrente de bobina | - |
Tensão da bobina | 24VDC |
Formulário de Contato | SPDT (1 Form C) |
Classificação de contato (atual) | 3A |
Tensão de comutação | 7500VAC, 7500VDC - Max |
Ligue a voltagem (máx) | 18 VDC |
Desligue a tensão (Min) | 3.5 VDC |
Operar o tempo | 3ms |
Tempo de lançamento | 1.5ms |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Estilo de Terminação | PC Pin |
Temperatura de operação | -20°C ~ 70°C |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE24-1C22 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HE24-1C22-FT |
JWD-172-158
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
JWD-172-159
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
JWD-172-3
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JWS-117-1
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
JWS-117-6
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
JWS-117-3
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
JWS-117-5
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
JWS-117-18
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
XC4005XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
EX256-TQ100I
Microsemi Corporation
XC2V4000-5FFG1517I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-FGG484
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG256
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3
Intel
10CX150YU484I6G
Intel
XC7A200T-2FBG484C
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation