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Número da peça de fabricante | HCM1305-1R8-R |
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Número da peça futura | FT-HCM1305-1R8-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HCM1305 |
HCM1305-1R8-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Iron Powder |
Indutância | 1.8µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 21A |
Atual - saturação | 40A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 4.6 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" (5.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1305-1R8-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HCM1305-1R8-R-FT |
9406R-28
API Delevan Inc.
9406R-30
API Delevan Inc.
9406R-32
API Delevan Inc.
9406R-34
API Delevan Inc.
9406R-36
API Delevan Inc.
9406R-38
API Delevan Inc.
9406R-40
API Delevan Inc.
9406R-42
API Delevan Inc.
9406R-44
API Delevan Inc.
9406R-46
API Delevan Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel