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Número da peça de fabricante | HCM1305-1R8-R |
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Número da peça futura | FT-HCM1305-1R8-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HCM1305 |
HCM1305-1R8-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Iron Powder |
Indutância | 1.8µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 21A |
Atual - saturação | 40A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 4.6 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" (5.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1305-1R8-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HCM1305-1R8-R-FT |
9406R-28
API Delevan Inc.
9406R-30
API Delevan Inc.
9406R-32
API Delevan Inc.
9406R-34
API Delevan Inc.
9406R-36
API Delevan Inc.
9406R-38
API Delevan Inc.
9406R-40
API Delevan Inc.
9406R-42
API Delevan Inc.
9406R-44
API Delevan Inc.
9406R-46
API Delevan Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel