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Número da peça de fabricante | HCB1190-221 |
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Número da peça futura | FT-HCB1190-221 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SLIC |
HCB1190-221 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Toroidal |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 4.7µH |
Tolerância | - |
Classificação atual | 10.4A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 8.3 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 130°C |
Frequência de Indutância - Teste | - |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.740" L x 0.740" W (18.80mm x 18.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.390" (9.91mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCB1190-221 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HCB1190-221-FT |
2474R-41J
API Delevan Inc.
2474R-41K
API Delevan Inc.
2474R-42J
API Delevan Inc.
2474R-42K
API Delevan Inc.
2474R-42L
API Delevan Inc.
2474R-43J
API Delevan Inc.
2474R-43K
API Delevan Inc.
2474R-44J
API Delevan Inc.
2474R-44K
API Delevan Inc.
2474R-45J
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation