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Número da peça de fabricante | HC9-330-R |
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Número da peça futura | FT-HC9-330-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC9 |
HC9-330-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Iron Powder |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±15% |
Classificação atual | 4.42A |
Atual - saturação | 7A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 48.8 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 155°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.555" L x 0.516" W (14.10mm x 13.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.295" (7.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC9-330-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HC9-330-R-FT |
SD25-1R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-470-R
Eaton - Electronics Division
SD25-4R7-R
Eaton - Electronics Division
SD25-6R8-R
Eaton - Electronics Division
SD25-8R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-102-R
Eaton - Electronics Division
SD25-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD25-220-R
Eaton - Electronics Division
SD25-221-R
Eaton - Electronics Division
SD25-330-R
Eaton - Electronics Division
APA300-PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C80U484C7N
Intel
10M08DAF256I7G
Intel
5SGXMB5R3F40C2LN
Intel
5SGXEA5K3F35I3LN
Intel
EP4SE530H35C2
Intel
XC4VFX100-10FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-70E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation