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Número da peça de fabricante | HC9-1R0-R |
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Número da peça futura | FT-HC9-1R0-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC9 |
HC9-1R0-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Iron Powder |
Indutância | 1µH |
Tolerância | ±15% |
Classificação atual | 23.7A |
Atual - saturação | 41A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 1.87 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 155°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.528" L x 0.516" W (13.40mm x 13.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.295" (7.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC9-1R0-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HC9-1R0-R-FT |
LDS0705-220M-R
Eaton - Electronics Division
LDS0705-101M-R
Eaton - Electronics Division
LDS0705-100M-R
Eaton - Electronics Division
LD1-1R0-R
Eaton - Electronics Division
LD1-470-R
Eaton - Electronics Division
LD1-100-R
Eaton - Electronics Division
LD1-120-R
Eaton - Electronics Division
LD1-150-R
Eaton - Electronics Division
LD1-180-R
Eaton - Electronics Division
LD1-1R4-R
Eaton - Electronics Division
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel