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Número da peça de fabricante | HC3-2R2-R |
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Número da peça futura | FT-HC3-2R2-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC3 |
HC3-2R2-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 2.2µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 55.5A |
Atual - saturação | 60A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 0.7 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 300kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 1.181" L x 0.996" W (30.00mm x 25.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.689" (17.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC3-2R2-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HC3-2R2-R-FT |
LD1-180-R
Eaton - Electronics Division
LD1-1R4-R
Eaton - Electronics Division
LD1-1R8-R
Eaton - Electronics Division
LD1-220-R
Eaton - Electronics Division
LD1-270-R
Eaton - Electronics Division
LD1-2R2-R
Eaton - Electronics Division
LD1-2R7-R
Eaton - Electronics Division
LD1-330-R
Eaton - Electronics Division
LD1-390-R
Eaton - Electronics Division
LD1-3R3-R
Eaton - Electronics Division
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel