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Número da peça de fabricante | HC1-3R6-R |
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Número da peça futura | FT-HC1-3R6-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC1 |
HC1-3R6-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 3.6µH |
Tolerância | ±15% |
Classificação atual | 16.76A |
Atual - saturação | 13.4A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 3.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 300kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.512" L x 0.512" W (13.00mm x 13.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.394" (10.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC1-3R6-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HC1-3R6-R-FT |
SD20-102-R
Eaton - Electronics Division
SD20-150-R
Eaton - Electronics Division
SD20-151-R
Eaton - Electronics Division
SD20-1R2-R
Eaton - Electronics Division
SD20-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD20-220-R
Eaton - Electronics Division
SD20-221-R
Eaton - Electronics Division
SD20-2R2-R
Eaton - Electronics Division
SD20-330-R
Eaton - Electronics Division
SD20-331-R
Eaton - Electronics Division
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
10AX048E4F29E3LG
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SGES
Intel
EP1S80F1508C7N
Intel