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Número da peça de fabricante | HC1-2R3-R |
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Número da peça futura | FT-HC1-2R3-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC1 |
HC1-2R3-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 2.3µH |
Tolerância | ±15% |
Classificação atual | 22.3A |
Atual - saturação | 16.7A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 300kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.512" L x 0.512" W (13.00mm x 13.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.394" (10.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC1-2R3-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HC1-2R3-R-FT |
SD20-150-R
Eaton - Electronics Division
SD20-151-R
Eaton - Electronics Division
SD20-1R2-R
Eaton - Electronics Division
SD20-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD20-220-R
Eaton - Electronics Division
SD20-221-R
Eaton - Electronics Division
SD20-2R2-R
Eaton - Electronics Division
SD20-330-R
Eaton - Electronics Division
SD20-331-R
Eaton - Electronics Division
SD20-3R3-R
Eaton - Electronics Division
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel