casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 750
Número da peça de fabricante | GSAP 750 |
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Número da peça futura | FT-GSAP 750 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 750 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 750mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A |
I²t de derretimento | 9.7 |
Aprovações | CE, CSA, UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 750 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 750-FT |
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
FCD060315TP
Littelfuse Inc.
FCD060400TP
Littelfuse Inc.
FCD060500TP
Littelfuse Inc.
FCD060630TP
Littelfuse Inc.
FCD060800TP
Littelfuse Inc.
FCD061100TP
Littelfuse Inc.
FCD061125TP
Littelfuse Inc.
FCD061160TP
Littelfuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
Intel
EPF10K130EFC484-2N
Intel
5SGXMABN3F45I4N
Intel
5SGXMA4K2F35C2LN
Intel